செமிகான் மைக்ரோகண்ட்ரோலர் வோல்டேஜ் ரெகுலேட்டர் IC சிப்ஸ் TPS62420DRCR SON10 எலக்ட்ரானிக் கூறுகள் BOM பட்டியல் சேவை

பேக்கேஜிங் கருத்து:

குறுகிய உணர்வு: ஃபிலிம் தொழில்நுட்பம் மற்றும் மைக்ரோ ஃபேப்ரிகேஷன் நுட்பங்களைப் பயன்படுத்தி ஒரு சட்டகம் அல்லது அடி மூலக்கூறில் சில்லுகள் மற்றும் பிற கூறுகளை ஒழுங்குபடுத்துதல், ஒட்டுதல் மற்றும் இணைக்கும் செயல்முறை, டெர்மினல்களுக்கு இட்டுச் சென்று, ஒட்டுமொத்த முப்பரிமாண கட்டமைப்பை உருவாக்க ஒரு இணக்கமான இன்சுலேடிங் ஊடகம் மூலம் அவற்றை சரிசெய்தல்.

பரவலாகப் பேசினால்: ஒரு தொகுப்பை ஒரு அடி மூலக்கூறுடன் இணைத்து சரிசெய்தல், அதை ஒரு முழுமையான அமைப்பு அல்லது மின்னணு சாதனத்தில் இணைத்தல் மற்றும் முழு அமைப்பின் விரிவான செயல்திறனை உறுதி செய்தல்.

சிப் பேக்கேஜிங் மூலம் அடையப்படும் செயல்பாடுகள்.

1. செயல்பாடுகளை மாற்றுதல்;2. சுற்று சமிக்ஞைகளை மாற்றுதல்;3. வெப்பச் சிதறலுக்கான வழிமுறையை வழங்குதல்;4. கட்டமைப்பு பாதுகாப்பு மற்றும் ஆதரவு.

பேக்கேஜிங் பொறியியலின் தொழில்நுட்ப நிலை.

IC சிப் தயாரிக்கப்பட்ட பிறகு பேக்கேஜிங் இன்ஜினியரிங் தொடங்குகிறது மற்றும் IC சிப் ஒட்டப்பட்டு நிலையான, ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்பட்ட, இணைக்கப்பட்ட, சீல் மற்றும் பாதுகாக்கப்பட்ட, சர்க்யூட் போர்டுடன் இணைக்கப்படுவதற்கு முன் அனைத்து செயல்முறைகளையும் உள்ளடக்கியது, மேலும் இறுதி தயாரிப்பு முடிவடையும் வரை கணினி கூடியிருக்கும்.

முதல் நிலை: சிப் லெவல் பேக்கேஜிங் என்றும் அழைக்கப்படுகிறது, இது IC சிப்பை பேக்கேஜிங் அடி மூலக்கூறு அல்லது லீட் ஃப்ரேமுடன் சரிசெய்தல், ஒன்றோடொன்று இணைத்தல் மற்றும் பாதுகாத்தல், இது ஒரு தொகுதி (அசெம்ப்ளி) கூறுகளை உருவாக்குகிறது, இது எளிதாக எடுத்து செல்லப்பட்டு இணைக்கப்படலாம். சட்டசபையின் அடுத்த கட்டத்திற்கு.

நிலை 2: நிலை 1 இலிருந்து பல தொகுப்புகளை மற்ற மின்னணு கூறுகளுடன் இணைத்து ஒரு சர்க்யூட் கார்டை உருவாக்கும் செயல்முறை.நிலை 3: பிரதான பலகையில் ஒரு கூறு அல்லது துணை அமைப்பை உருவாக்க, நிலை 2 இல் நிறைவு செய்யப்பட்ட தொகுப்புகளிலிருந்து பல சர்க்யூட் கார்டுகளை இணைக்கும் செயல்முறை.

நிலை 4: பல துணை அமைப்புகளை ஒரு முழுமையான மின்னணு தயாரிப்பாக இணைக்கும் செயல்முறை.

சிப்பில்.ஒரு சிப்பில் ஒருங்கிணைந்த சுற்று கூறுகளை இணைக்கும் செயல்முறை பூஜ்ஜிய-நிலை பேக்கேஜிங் என்றும் அழைக்கப்படுகிறது, எனவே பேக்கேஜிங் பொறியியலை ஐந்து நிலைகளால் வேறுபடுத்தலாம்.

தொகுப்புகளின் வகைப்பாடு:

1, தொகுப்பில் உள்ள IC சில்லுகளின் எண்ணிக்கையின்படி: ஒற்றை சிப் தொகுப்பு (SCP) மற்றும் பல சிப் தொகுப்பு (MCP).

2, சீல் பொருள் வேறுபாட்டின் படி: பாலிமர் பொருட்கள் (பிளாஸ்டிக்) மற்றும் மட்பாண்டங்கள்.

3, சாதனம் மற்றும் சர்க்யூட் போர்டு இன்டர்கனெக்ஷன் பயன்முறையின்படி: பின் செருகும் வகை (PTH) மற்றும் மேற்பரப்பு ஏற்ற வகை (SMT) 4, முள் விநியோக படிவத்தின் படி: ஒற்றை பக்க ஊசிகள், இரட்டை பக்க ஊசிகள், நான்கு பக்க ஊசிகள் மற்றும் கீழே ஊசிகள்.

SMT சாதனங்களில் L-வகை, J-வகை மற்றும் I-வகை உலோக ஊசிகள் உள்ளன.

SIP:ஒற்றை-வரிசை தொகுப்பு SQP: மினியேட்டரைஸ் செய்யப்பட்ட தொகுப்பு MCP: மெட்டல் பாட் தொகுப்பு DIP:இரட்டை-வரிசை தொகுப்பு CSP: சிப் அளவு தொகுப்பு QFP: quad-sided flat தொகுப்பு PGA: dot matrix தொகுப்பு BGA: ball grid array தொகுப்பு LCCC: லீட்லெஸ் செராமிக் சிப் கேரியர்