எலக்ட்ரானிக் ஐசி சிப் ஆதரவு BOM சேவை TPS54560BDDAR புத்தம் புதிய ஐசி சிப்ஸ் எலக்ட்ரானிக்ஸ் பாகங்கள்

1.IC பெயரிடல், தொகுப்பு பொது அறிவு மற்றும் பெயரிடும் விதிகள்:

வெப்பநிலை வரம்பு.

C=0°C முதல் 60°C வரை (வணிக தரம்);I=-20°C முதல் 85°C வரை (தொழில்துறை தரம்);E=-40°C முதல் 85°C வரை (நீட்டிக்கப்பட்ட தொழில்துறை தரம்);A=-40°C முதல் 82°C வரை (விண்வெளி தரம்);M=-55°C முதல் 125°C வரை (இராணுவ தரம்)

தொகுப்பு வகை.

A-SSOP;பி-செர்குவாட்;C-TO-200, TQFP;டி-செராமிக் காப்பர் டாப்;E-QSOP;F-செராமிக் SOP;H- SBGAJ-செராமிக் DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Narrow DIP;என்-டிஐபி;கே பிஎல்சிசி;ஆர் - நாரோ செராமிக் டிஐபி (300மில்);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - வைட் ஸ்மால் ஃபார்ம் ஃபேக்டர் (300மில்) W-வைட் ஸ்மால் ஃபார்ம் ஃபேக்டர் (300 மில்);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);ஒய்-குறுகிய செப்பு மேல்;Z-TO-92, MQUAD;டி-டை;/PR-வலுவூட்டப்பட்ட பிளாஸ்டிக்;/W-வேஃபர்.

ஊசிகளின் எண்ணிக்கை:

a-8;பி-10;c-12, 192;d-14;இ-16;f-22, 256;g-4;h-4;நான் -4;எச்-4;I-28;ஜே-2;கே-5, 68;எல்-40;எம்-6, 48;N 18;ஓ-42;பி-20;கே-2, 100;ஆர்-3, 843;எஸ்-4, 80;டி-6, 160;யு-60 -6,160;யு-60;V-8 (சுற்று);W-10 (சுற்று);எக்ஸ்-36;Y-8 (சுற்று);Z-10 (சுற்று).(சுற்று).

குறிப்பு: இடைமுக வகுப்பின் நான்கு எழுத்து பின்னொட்டின் முதல் எழுத்து E ஆகும், அதாவது சாதனம் ஆன்டிஸ்டேடிக் செயல்பாட்டைக் கொண்டுள்ளது.

2.பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சி

ஆரம்பகால ஒருங்கிணைந்த மின்சுற்றுகள் செராமிக் பிளாட் பேக்கேஜ்களைப் பயன்படுத்தின, அவை அவற்றின் நம்பகத்தன்மை மற்றும் சிறிய அளவு காரணமாக பல ஆண்டுகளாக இராணுவத்தால் தொடர்ந்து பயன்படுத்தப்பட்டன.கமர்ஷியல் சர்க்யூட் பேக்கேஜிங் விரைவில் டூயல் இன்-லைன் பேக்கேஜ்களுக்கு மாறியது, பீங்கான் மற்றும் பின்னர் பிளாஸ்டிக்கில் தொடங்கி, 1980களில் VLSI சர்க்யூட்களின் பின் எண்ணிக்கை DIP தொகுப்புகளின் பயன்பாட்டு வரம்புகளை மீறியது, இறுதியில் பின் கட்டம் வரிசைகள் மற்றும் சிப் கேரியர்களின் தோற்றத்திற்கு வழிவகுத்தது.

மேற்பரப்பு ஏற்ற தொகுப்பு 1980 களின் முற்பகுதியில் தோன்றியது மற்றும் அந்த தசாப்தத்தின் பிற்பகுதியில் பிரபலமானது.இது ஒரு நுண்ணிய முள் சுருதியைப் பயன்படுத்துகிறது மற்றும் குல்-விங் அல்லது ஜே-வடிவ முள் வடிவத்தைக் கொண்டுள்ளது.எடுத்துக்காட்டாக, ஸ்மால்-அவுட்லைன் இன்டகிரேட்டட் சர்க்யூட் (SOIC), 30-50% குறைவான பரப்பளவைக் கொண்டுள்ளது மற்றும் சமமான DIP ஐ விட 70% குறைவான தடிமனாக உள்ளது.இந்த பேக்கேஜில் இரண்டு நீண்ட பக்கங்களிலிருந்து நீண்டுகொண்டிருக்கும் குல்-விங் வடிவ ஊசிகள் மற்றும் 0.05" முள் சுருதி உள்ளது.

ஸ்மால்-அவுட்லைன் இன்டகிரேட்டட் சர்க்யூட் (SOIC) மற்றும் PLCC தொகுப்புகள்.1990களில், PGA தொகுப்பு இன்னும் உயர்நிலை நுண்செயலிகளுக்குப் பயன்படுத்தப்பட்டது.PQFP மற்றும் மெல்லிய ஸ்மால்-அவுட்லைன் தொகுப்பு (TSOP) உயர் பின் எண்ணிக்கை சாதனங்களுக்கான வழக்கமான தொகுப்பாக மாறியது.இன்டெல் மற்றும் ஏஎம்டியின் உயர்நிலை நுண்செயலிகள் பிஜிஏ (பைன் கிரிட் அரே) தொகுப்புகளிலிருந்து லேண்ட் கிரிட் அரே (எல்ஜிஏ) தொகுப்புகளுக்கு மாற்றப்பட்டன.

பால் கிரிட் வரிசை தொகுப்புகள் 1970களில் தோன்றத் தொடங்கின, மேலும் 1990களில் FCBGA தொகுப்பு மற்ற தொகுப்புகளை விட அதிக முள் எண்ணிக்கையுடன் உருவாக்கப்பட்டது.FCBGA தொகுப்பில், டையானது மேலும் கீழும் புரட்டப்பட்டு, கம்பிகளுக்குப் பதிலாக PCB போன்ற அடிப்படை அடுக்கு மூலம் பேக்கேஜில் உள்ள சாலிடர் பந்துகளுடன் இணைக்கப்பட்டுள்ளது.இன்றைய சந்தையில், பேக்கேஜிங் இப்போது செயல்முறையின் ஒரு தனி பகுதியாக உள்ளது, மேலும் தொகுப்பின் தொழில்நுட்பம் தயாரிப்பின் தரம் மற்றும் விளைச்சலையும் பாதிக்கலாம்.