XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX அல்ட்ராஸ்கேல், FCBGA-2104

BGA என்பது குறிக்கும்பால் கிரிட் Q வரிசை தொகுப்பு.

BGA தொழில்நுட்பத்தால் இணைக்கப்பட்ட நினைவகம் நினைவகத்தின் அளவை மாற்றாமல் மூன்று மடங்கு நினைவக திறனை அதிகரிக்க முடியும், BGA மற்றும் TSOP

ஒப்பிடுகையில், இது சிறிய அளவு, சிறந்த வெப்பச் சிதறல் செயல்திறன் மற்றும் மின் செயல்திறன் ஆகியவற்றைக் கொண்டுள்ளது.BGA பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பம் ஒரு சதுர அங்குலத்திற்கான சேமிப்பக திறனை பெரிதும் மேம்படுத்தியுள்ளது, அதே திறனின் கீழ் BGA பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்ப நினைவக தயாரிப்புகளைப் பயன்படுத்தி, தொகுதி TSOP பேக்கேஜிங்கில் மூன்றில் ஒரு பங்கு மட்டுமே;கூடுதலாக, பாரம்பரியத்துடன்

TSOP தொகுப்புடன் ஒப்பிடும்போது, ​​BGA தொகுப்பு வேகமான மற்றும் பயனுள்ள வெப்பச் சிதறல் வழியைக் கொண்டுள்ளது.

ஒருங்கிணைந்த சுற்று தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியுடன், ஒருங்கிணைந்த சுற்றுகளின் பேக்கேஜிங் தேவைகள் மிகவும் கடுமையானவை.ஏனென்றால், பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பம் தயாரிப்பின் செயல்பாட்டுடன் தொடர்புடையது, IC இன் அதிர்வெண் 100MHz ஐ விட அதிகமாக இருக்கும்போது, ​​பாரம்பரிய பேக்கேஜிங் முறையானது "கிராஸ் டாக்• நிகழ்வு என அழைக்கப்படுவதை உருவாக்கலாம், மேலும் IC இன் ஊசிகளின் எண்ணிக்கை இருக்கும் போது 208 பின்னுக்கு மேல், பாரம்பரிய பேக்கேஜிங் முறையானது அதன் சிரமங்களைக் கொண்டுள்ளது.எனவே, QFP பேக்கேஜிங்கின் பயன்பாட்டிற்கு கூடுதலாக, இன்றைய உயர் பின் எண்ணிக்கை சில்லுகள் (கிராபிக்ஸ் சிப்ஸ் மற்றும் சிப்செட் போன்றவை) BGA(பால் கிரிட் அரே) க்கு மாற்றப்படுகின்றன. PackageQ) பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பம் BGA தோன்றியபோது, ​​மதர்போர்டுகளில் cpus மற்றும் தெற்கு/நார்த் பிரிட்ஜ் சில்லுகள் போன்ற உயர் அடர்த்தி, உயர் செயல்திறன், மல்டி-பின் பேக்கேஜ்களுக்கான சிறந்த தேர்வாக இது அமைந்தது.