வேஃபர் பேக் கிரைண்டிங் செயல்முறை அறிமுகம்
1. மீண்டும் அரைக்கும் நோக்கம்
செதில்களிலிருந்து குறைக்கடத்திகளை உருவாக்கும் செயல்பாட்டில், செதில்களின் தோற்றம் தொடர்ந்து மாறுகிறது.முதலில், செதில் உற்பத்தி செயல்பாட்டில், செதில்களின் விளிம்பு மற்றும் மேற்பரப்பு மெருகூட்டப்படுகின்றன, இது வழக்கமாக செதில்களின் இருபுறமும் அரைக்கும்.முன்-இறுதி செயல்முறையின் முடிவில், நீங்கள் பின்பக்க அரைக்கும் செயல்முறையைத் தொடங்கலாம், இது செதில்களின் பின்புறத்தை மட்டுமே அரைக்கும், இது முன்-இறுதி செயல்பாட்டில் உள்ள இரசாயன மாசுபாட்டை நீக்கி, சிப்பின் தடிமன் குறைக்கும், இது மிகவும் பொருத்தமானது. IC கார்டுகள் அல்லது மொபைல் சாதனங்களில் பொருத்தப்பட்ட மெல்லிய சில்லுகளின் உற்பத்திக்காக.கூடுதலாக, இந்த செயல்முறை எதிர்ப்பைக் குறைத்தல், மின் நுகர்வு குறைத்தல், வெப்ப கடத்துத்திறனை அதிகரிப்பது மற்றும் செதில்களின் பின்புறத்தில் வெப்பத்தை விரைவாகச் சிதறடித்தல் போன்ற நன்மைகளைக் கொண்டுள்ளது.ஆனால் அதே நேரத்தில், செதில் மெல்லியதாக இருப்பதால், வெளிப்புற சக்திகளால் உடைக்கப்படுவது அல்லது திசைதிருப்பப்படுவது எளிது, செயலாக்க படி மிகவும் கடினமாகிறது.
2. மீண்டும் அரைத்தல் (பேக் கிரைண்டிங்) விரிவான செயல்முறை
பின் அரைப்பதை பின்வரும் மூன்று படிகளாகப் பிரிக்கலாம்: முதலில், பாதுகாப்பு டேப் லேமினேஷனை செதில் மீது ஒட்டவும்;இரண்டாவதாக, செதில்களின் பின்புறத்தை அரைக்கவும்;மூன்றாவதாக, வேஃபரிலிருந்து சிப்பைப் பிரிப்பதற்கு முன், டேப்பைப் பாதுகாக்கும் வேஃபர் மவுண்டிங்கில் செதில் வைக்கப்பட வேண்டும்.வேஃபர் பேட்ச் செயல்முறை என்பது பிரிப்பதற்கான தயாரிப்பு நிலைசிப்(சிப்பை வெட்டுதல்) எனவே வெட்டும் செயல்முறையிலும் சேர்க்கலாம்.சமீபத்திய ஆண்டுகளில், சில்லுகள் மெல்லியதாகிவிட்டதால், செயல்முறை வரிசையும் மாறக்கூடும், மேலும் செயல்முறை படிகள் மிகவும் சுத்திகரிக்கப்பட்டுள்ளன.
3. செதில் பாதுகாப்புக்கான டேப் லேமினேஷன் செயல்முறை
மீண்டும் அரைக்கும் முதல் படி பூச்சு ஆகும்.இது ஒரு பூச்சு செயல்முறையாகும், இது செதில்களின் முன்புறத்தில் டேப்பை ஒட்டுகிறது.பின்புறத்தில் அரைக்கும்போது, சிலிக்கான் கலவைகள் சுற்றி பரவும், மேலும் இந்த செயல்முறையின் போது வெளிப்புற சக்திகளால் செதில் விரிசல் அல்லது சிதைந்து போகலாம், மேலும் பெரிய செதில் பகுதி, இந்த நிகழ்வுக்கு மிகவும் எளிதில் பாதிக்கப்படுகிறது.எனவே, பின்புறத்தை அரைக்கும் முன், செதில்களைப் பாதுகாக்க மெல்லிய அல்ட்ரா வயலட் (யுவி) நீலப் படம் இணைக்கப்பட்டுள்ளது.
படத்தைப் பயன்படுத்தும்போது, செதில் மற்றும் டேப்பிற்கு இடையில் இடைவெளி அல்லது காற்று குமிழ்கள் ஏற்படாமல் இருக்க, பிசின் சக்தியை அதிகரிக்க வேண்டியது அவசியம்.இருப்பினும், பின்புறத்தில் அரைத்த பிறகு, ஒட்டும் சக்தியைக் குறைக்க, செதில் டேப்பை புற ஊதா ஒளி மூலம் கதிரியக்கப்படுத்த வேண்டும்.அகற்றப்பட்ட பிறகு, டேப் எச்சம் செதில் மேற்பரப்பில் இருக்கக்கூடாது.சில நேரங்களில், செயல்முறை பலவீனமான ஒட்டுதலைப் பயன்படுத்துகிறது மற்றும் குமிழி அல்லாத புற ஊதா குறைக்கும் சவ்வு சிகிச்சையைப் பயன்படுத்துகிறது, இருப்பினும் பல குறைபாடுகள், ஆனால் மலிவானது.கூடுதலாக, UV குறைப்பு சவ்வுகளை விட இரண்டு மடங்கு தடிமனாக இருக்கும் பம்ப் படங்களும் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, மேலும் எதிர்காலத்தில் அதிகரிக்கும் அதிர்வெண்ணுடன் பயன்படுத்தப்படும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.
4. செதில் தடிமன் சிப் தொகுப்பிற்கு நேர்மாறான விகிதத்தில் உள்ளது
பின்பக்க அரைத்த பிறகு செதில் தடிமன் பொதுவாக 800-700 µm இலிருந்து 80-70 μm ஆக குறைக்கப்படுகிறது.பத்தில் ஒரு பங்கு வரை மெலிந்த செதில்கள் நான்கு முதல் ஆறு அடுக்குகளை அடுக்கி வைக்கலாம்.சமீபத்தில், இரண்டு அரைக்கும் செயல்முறையின் மூலம் செதில்களை சுமார் 20 மில்லிமீட்டர் வரை மெல்லியதாக மாற்றலாம், இதன் மூலம் அவற்றை 16 முதல் 32 அடுக்குகள் வரை அடுக்கி வைக்கலாம், பல அடுக்கு குறைக்கடத்தி அமைப்பு மல்டி-சிப் பேக்கேஜ் (எம்சிபி) என அழைக்கப்படுகிறது.இந்த வழக்கில், பல அடுக்குகளைப் பயன்படுத்தினாலும், முடிக்கப்பட்ட தொகுப்பின் மொத்த உயரம் ஒரு குறிப்பிட்ட தடிமனைத் தாண்டக்கூடாது, அதனால்தான் மெல்லிய அரைக்கும் செதில்கள் எப்போதும் பின்பற்றப்படுகின்றன.மெல்லிய செதில், அதிக குறைபாடுகள் உள்ளன, மேலும் அடுத்த செயல்முறை மிகவும் கடினம்.எனவே, இந்த சிக்கலை மேம்படுத்த மேம்பட்ட தொழில்நுட்பம் தேவை.
5. மீண்டும் அரைக்கும் முறை மாற்றம்
செயலாக்க நுட்பங்களின் வரம்புகளைக் கடக்க, செதில்களை முடிந்தவரை மெல்லியதாக வெட்டுவதன் மூலம், பின்புற அரைக்கும் தொழில்நுட்பம் தொடர்ந்து உருவாகி வருகிறது.50 அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட தடிமன் கொண்ட பொதுவான செதில்களுக்கு, பின்பக்க அரைப்பது மூன்று படிகளை உள்ளடக்கியது: ஒரு கரடுமுரடான அரைத்தல் மற்றும் பின்னர் நன்றாக அரைத்தல், இரண்டு அரைக்கும் அமர்வுகளுக்குப் பிறகு செதில் வெட்டப்பட்டு மெருகூட்டப்படுகிறது.இந்த கட்டத்தில், கெமிக்கல் மெக்கானிக்கல் பாலிஷிங் (சிஎம்பி) போலவே, ஸ்லரி மற்றும் டீயோனைஸ்டு வாட்டர் பொதுவாக பாலிஷ் பேட் மற்றும் வேஃபர் இடையே பயன்படுத்தப்படுகிறது.இந்த மெருகூட்டல் வேலை செதில் மற்றும் பாலிஷ் பேட் இடையே உள்ள உராய்வைக் குறைத்து, மேற்பரப்பை பிரகாசமாக்குகிறது.செதில் தடிமனாக இருக்கும்போது, சூப்பர் ஃபைன் கிரைண்டிங்கைப் பயன்படுத்தலாம், ஆனால் மெல்லிய செதில், அதிக மெருகூட்டல் தேவைப்படுகிறது.
செதில் மெல்லியதாக மாறினால், வெட்டும் செயல்பாட்டின் போது அது வெளிப்புற குறைபாடுகளுக்கு ஆளாகிறது.எனவே, செதில்களின் தடிமன் 50 µm அல்லது அதற்கும் குறைவாக இருந்தால், செயல்முறை வரிசையை மாற்றலாம்.இந்த நேரத்தில், DBG (Dicing Before Grinding) முறை பயன்படுத்தப்படுகிறது, அதாவது, முதல் அரைக்கும் முன் செதில் பாதியாக வெட்டப்படுகிறது.டைசிங், கிரைண்டிங் மற்றும் ஸ்லைசிங் என்ற வரிசையில் சிப் பாதுகாப்பாக செதில் இருந்து பிரிக்கப்படுகிறது.கூடுதலாக, செதில் உடைவதைத் தடுக்க வலுவான கண்ணாடித் தகடுகளைப் பயன்படுத்தும் சிறப்பு அரைக்கும் முறைகள் உள்ளன.
மின் சாதனங்களின் மினியேட்டரைசேஷனில் ஒருங்கிணைப்புக்கான தேவை அதிகரித்து வருவதால், பின்புற அரைக்கும் தொழில்நுட்பம் அதன் வரம்புகளை கடப்பது மட்டுமல்லாமல், தொடர்ந்து வளர்ச்சியடைய வேண்டும்.அதே நேரத்தில், செதில்களின் குறைபாடு சிக்கலைத் தீர்ப்பது மட்டுமல்லாமல், எதிர்கால செயல்பாட்டில் எழக்கூடிய புதிய சிக்கல்களைத் தயாரிப்பதும் அவசியம்.இந்த சிக்கல்களைத் தீர்க்க, இது அவசியமாக இருக்கலாம்சொடுக்கிசெயல்முறை வரிசை, அல்லது பயன்படுத்தப்படும் இரசாயன பொறித்தல் தொழில்நுட்பத்தை அறிமுகப்படுத்துதல்குறைக்கடத்திமுன்-இறுதி செயல்முறை, மற்றும் புதிய செயலாக்க முறைகளை முழுமையாக உருவாக்குதல்.பெரிய பகுதி செதில்களின் உள்ளார்ந்த குறைபாடுகளை தீர்க்க, பல்வேறு அரைக்கும் முறைகள் ஆராயப்படுகின்றன.மேலும், செதில்களை அரைத்து உற்பத்தி செய்யப்படும் சிலிக்கான் கசடுகளை மறுசுழற்சி செய்வது எப்படி என்பது குறித்தும் ஆய்வு நடத்தப்பட்டு வருகிறது.
இடுகை நேரம்: ஜூலை-14-2023