புத்தம் புதிய உண்மையான அசல் IC பங்கு எலக்ட்ரானிக் கூறுகள் Ic சிப் ஆதரவு BOM சேவை TPS22965TDSGRQ1

பேக்கேஜிங் என்றால் என்ன

ஒரு நீண்ட செயல்முறைக்குப் பிறகு, வடிவமைப்பு முதல் உற்பத்தி வரை, நீங்கள் இறுதியாக ஒரு IC சிப்பைப் பெறுவீர்கள்.இருப்பினும், ஒரு சிப் மிகவும் சிறியதாகவும் மெல்லியதாகவும் இருப்பதால், அது பாதுகாக்கப்படாவிட்டால், அது எளிதில் கீறப்பட்டு சேதமடையலாம்.மேலும், சிப்பின் சிறிய அளவு காரணமாக, பெரிய வீடுகள் இல்லாமல் கைமுறையாக போர்டில் வைப்பது எளிதானது அல்ல.

எனவே, தொகுப்பின் விளக்கம் பின்வருமாறு.

பொதுவாக மின்சார பொம்மைகளில் காணப்படும் மற்றும் கருப்பு நிறத்தில் சென்டிபீட் போல் காணப்படும் DIP தொகுப்பு மற்றும் பொதுவாக CPU ஒன்றை பெட்டியில் வாங்கும் போது காணப்படும் BGA தொகுப்பு என இரண்டு வகையான தொகுப்புகள் உள்ளன.பிற பேக்கேஜிங் முறைகளில் PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) ஆகியவை அடங்கும்

பல்வேறு பேக்கேஜிங் முறைகள் இருப்பதால், பின்வருபவை DIP மற்றும் BGA தொகுப்புகளை விவரிக்கும்.

காலங்காலமாக நிலைத்து நிற்கும் பாரம்பரிய தொகுப்புகள்

அறிமுகப்படுத்தப்பட்ட முதல் தொகுப்பு இரட்டை இன்லைன் தொகுப்பு (டிஐபி) ஆகும்.கீழே உள்ள படத்தில் இருந்து நீங்கள் பார்க்க முடியும், இந்த தொகுப்பில் உள்ள IC சிப் இரட்டை வரிசை ஊசிகளின் கீழ் ஒரு கருப்பு சென்டிபீட் போல் தெரிகிறது, இது சுவாரஸ்யமாக உள்ளது.இருப்பினும், இது பெரும்பாலும் பிளாஸ்டிக்கால் ஆனது, வெப்பச் சிதறல் விளைவு மோசமாக உள்ளது மற்றும் தற்போதைய அதிவேக சில்லுகளின் தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்ய முடியாது.இந்த காரணத்திற்காக, இந்த தொகுப்பில் பயன்படுத்தப்படும் பெரும்பாலான ICகள் நீண்ட கால சில்லுகளாகும், அதாவது கீழே உள்ள வரைபடத்தில் உள்ள OP741 அல்லது அதிக வேகம் தேவைப்படாத மற்றும் குறைவான சில்லுகள் கொண்ட சிறிய சில்லுகள்.

இடதுபுறத்தில் உள்ள IC சிப் OP741 ஆகும், இது ஒரு பொதுவான மின்னழுத்த பெருக்கி ஆகும்.

இடதுபுறத்தில் உள்ள IC OP741 ஆகும், இது ஒரு பொதுவான மின்னழுத்த பெருக்கி ஆகும்.

பால் கிரிட் அரே (பிஜிஏ) தொகுப்பைப் பொறுத்தவரை, இது டிஐபி தொகுப்பை விட சிறியது மற்றும் சிறிய சாதனங்களில் எளிதில் பொருந்தக்கூடியது.கூடுதலாக, ஊசிகள் சிப்பின் அடியில் அமைந்துள்ளதால், டிஐபியுடன் ஒப்பிடும்போது அதிக உலோக ஊசிகளை இடமளிக்க முடியும்.இது அதிக எண்ணிக்கையிலான தொடர்புகள் தேவைப்படும் சில்லுகளுக்கு ஏற்றதாக அமைகிறது.இருப்பினும், இது மிகவும் விலை உயர்ந்தது மற்றும் இணைப்பு முறை மிகவும் சிக்கலானது, எனவே இது பெரும்பாலும் அதிக விலை தயாரிப்புகளில் பயன்படுத்தப்படுகிறது.