தயாரிப்பு பண்புக்கூறுகள்

3D தொகுக்கப்பட்ட சில்லுகள் எதிர்கொள்ளும் முக்கிய பிரச்சனைகளில் ஒன்று செலவு ஆகும், மேலும் Foveros இன்டெல் அதன் முன்னணி பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பத்திற்கு நன்றி அதிக அளவில் அவற்றைத் தயாரிப்பது முதல் முறையாகும்.இருப்பினும், இன்டெல், 3D Foveros தொகுப்புகளில் தயாரிக்கப்படும் சிப்கள் நிலையான சிப் வடிவமைப்புகளுடன் மிகவும் விலையுயர்ந்ததாக இருக்கும் என்று கூறுகிறது - மேலும் சில சமயங்களில் மலிவாகவும் இருக்கலாம்.

Intel Foveros சிப்பை முடிந்தவரை குறைந்த விலையில் வடிவமைத்துள்ளது மற்றும் நிறுவனத்தின் கூறப்பட்ட செயல்திறன் இலக்குகளை இன்னும் பூர்த்தி செய்துள்ளது - இது Meteor Lake தொகுப்பில் உள்ள மலிவான சிப் ஆகும்.இன்டெல் இன்னும் ஃபோவெரோஸ் இன்டர்கனெக்ட் / பேஸ் டைலின் வேகத்தைப் பகிர்ந்து கொள்ளவில்லை, ஆனால் கூறுகள் ஒரு சில ஜிகாஹெர்ட்ஸ் வேகத்தில் செயலற்ற உள்ளமைவில் இயங்க முடியும் என்று கூறியுள்ளது (இன்டெல் ஏற்கனவே உருவாகி வரும் இடைநிலை லேயரின் செயலில் உள்ள பதிப்பின் இருப்பைக் குறிக்கிறது. )எனவே, வடிவமைப்பாளர் அலைவரிசை அல்லது தாமதக் கட்டுப்பாடுகளில் சமரசம் செய்ய ஃபோவெரோஸ் தேவையில்லை.

செயல்திறன் மற்றும் செலவு ஆகிய இரண்டிலும் வடிவமைப்பு நன்றாக இருக்கும் என்று இன்டெல் எதிர்பார்க்கிறது, அதாவது மற்ற சந்தைப் பிரிவுகளுக்கு சிறப்பு வடிவமைப்புகளை அல்லது உயர் செயல்திறன் கொண்ட பதிப்பின் மாறுபாடுகளை வழங்க முடியும்.

சிலிக்கான் சிப் செயல்முறைகள் அவற்றின் வரம்புகளை நெருங்குவதால் டிரான்சிஸ்டருக்கான மேம்பட்ட முனைகளின் விலை அதிவேகமாக வளர்ந்து வருகிறது.மேலும் சிறிய முனைகளுக்கு புதிய IP தொகுதிகள் (I/O இடைமுகங்கள் போன்றவை) வடிவமைப்பது முதலீட்டில் அதிக வருமானத்தை அளிக்காது.எனவே, 'நல்ல போதும்' இருக்கும் முனைகளில் முக்கியமான அல்லாத டைல்ஸ்/சிப்லெட்டுகளை மீண்டும் பயன்படுத்தினால், சோதனைச் செயல்முறையை எளிதாக்குவதைக் குறிப்பிடாமல், நேரம், செலவு மற்றும் மேம்பாட்டு வளங்களைச் சேமிக்க முடியும்.

ஒற்றை சில்லுகளுக்கு, Intel ஆனது நினைவகம் அல்லது PCIe இடைமுகங்கள் போன்ற பல்வேறு சிப் கூறுகளை அடுத்தடுத்து சோதிக்க வேண்டும், இது நேரத்தை எடுத்துக்கொள்ளும் செயலாக இருக்கலாம்.மாறாக, சிப் உற்பத்தியாளர்கள் நேரத்தைச் சேமிக்க சிறிய சில்லுகளை ஒரே நேரத்தில் சோதிக்கலாம்.வடிவமைப்பாளர்கள் தங்கள் வடிவமைப்புத் தேவைகளுக்கு ஏற்ப வெவ்வேறு சிறிய சில்லுகளைத் தனிப்பயனாக்கலாம் என்பதால், குறிப்பிட்ட டிடிபி வரம்புகளுக்கான சில்லுகளை வடிவமைப்பதில் கவர்கள் ஒரு நன்மையைக் கொண்டுள்ளன.

இந்த புள்ளிகளில் பெரும்பாலானவை நன்கு தெரிந்தவை, மேலும் இவை அனைத்தும் 2017 ஆம் ஆண்டில் AMD ஐ சிப்செட் பாதைக்கு இட்டுச் சென்ற ஒரே காரணிகளாகும். AMD சிப்செட் அடிப்படையிலான வடிவமைப்புகளை முதலில் பயன்படுத்தவில்லை, ஆனால் இந்த வடிவமைப்பு தத்துவத்தைப் பயன்படுத்திய முதல் பெரிய உற்பத்தியாளர் இதுவாகும். வெகுஜன உற்பத்தி நவீன சில்லுகள், இன்டெல் சற்று தாமதமாக வந்தது போல் தெரிகிறது.இருப்பினும், இன்டெல்லின் முன்மொழியப்பட்ட 3D பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பமானது AMD இன் ஆர்கானிக் இடைநிலை அடுக்கு அடிப்படையிலான வடிவமைப்பை விட மிகவும் சிக்கலானது, இது நன்மைகள் மற்றும் தீமைகள் இரண்டையும் கொண்டுள்ளது.

இந்த வேறுபாடு இறுதியில் முடிக்கப்பட்ட சில்லுகளில் பிரதிபலிக்கும், இன்டெல் புதிய 3D அடுக்கப்பட்ட சிப் விண்கல் ஏரி 2023 இல் கிடைக்கும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது, அரோ ஏரி மற்றும் லூனார் ஏரி 2024 இல் வரும்.

100 பில்லியனுக்கும் அதிகமான டிரான்சிஸ்டர்களைக் கொண்டிருக்கும் Ponte Vecchio சூப்பர் கம்ப்யூட்டர் சிப், உலகின் அதிவேக சூப்பர் கம்ப்யூட்டரான அரோராவின் மையத்தில் இருக்கும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுவதாகவும் Intel தெரிவித்துள்ளது.